반도체 에칭에 필수인 진공 플라즈마 식각장비 전문 기업
-진공 플라즈마란 무엇인가 진공 PLASMA는 낮은 압력 환경에서 가스를 이온화하여 표면 반응을 정밀하게 제어하는 공정 기술입니다. 반도체, 디스플레이, 반도체 에칭 및 첨단 소재 분야에서 세정, 활성화, 식각, 표면 개질 공정의 기초 기술로 활용되며, 공정 결과의 재현성과 조건 해석이 중요한 영역에서 널리 사용됩니다. -진공 플라즈마 장비 선택의 기준 진공 플라즈마 공정에서 중요한 것은 특정 장비 모델이나 외형이 아닙니다. 핵심은 원하는 공정 조건을 얼마나 정확하고 안정적으로 구현할 수 있는가입니다. 이를 위해 장비는 다음과 같은 기본 조건을 갖추어야 합니다. 공정 목적에 맞는 챔버 크기와 내부 구조, 안정적인 전극 배치와 전극 간 거리 설계, 충분한 출력 여유와 정밀한 제어 능력, 가스 유량과 진공 ..
PLASMA
2026. 1. 7. 00:35