반도체 에칭에 필수인 진공 플라즈마 식각장비 전문 기업

-진공 플라즈마란 무엇인가

진공 PLASMA는 낮은 압력 환경에서 가스를 이온화하여 표면 반응을 정밀하게 제어하는 공정 기술입니다. 반도체, 디스플레이, 반도체 에칭 및 첨단 소재 분야에서 세정, 활성화, 식각, 표면 개질 공정의 기초 기술로 활용되며, 공정 결과의 재현성과 조건 해석이 중요한 영역에서 널리 사용됩니다.

 

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-진공 플라즈마 장비 선택의 기준

진공 플라즈마 공정에서 중요한 것은 특정 장비 모델이나 외형이 아닙니다. 핵심은 원하는 공정 조건을 얼마나 정확하고 안정적으로 구현할 수 있는가입니다. 이를 위해 장비는 다음과 같은 기본 조건을 갖추어야 합니다.

 

진공플라즈마 (주)리바이시스템

공정 목적에 맞는 챔버 크기와 내부 구조, 안정적인 전극 배치와 전극 간 거리 설계, 충분한 출력 여유와 정밀한 제어 능력, 가스 유량과 진공 상태의 반복 재현성, 연구와 양산을 고려한 구조적 확장성

 

PLASMA 처리 전 후

이러한 기준을 충족하는 장비는 단순한 실험용을 넘어 실제 공정 장비로 활용될 수 있습니다.

 

기타 참고

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-리바이시스템 진공 플라즈마 플랫폼 개념

리바이시스템의 진공 플라즈마 장비는 특정 공정만을 위한 전용 장비가 아니라, 공정 개발의 기준이 되는 플랫폼 개념으로 설계됩니다. 기본 구성은 다음과 같습니다.

 

플라즈마 구조

진공 챔버, 상·하부 전극 구조, 출력 제어 시스템, 가스 제어 및 진공 펌프 구성

이 기본 구조를 바탕으로 챔버 크기, 출력 범위, 전극 형상을 조정하여 다양한 공정 요구에 대응할 수 있습니다.

연구용 플라즈마 식각 장비

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-챔버 크기가 공정 결과에 미치는 영향

챔버는 단순히 시료를 넣는 공간이 아닙니다. 플라즈마 균일도, 가스 체류 시간, 공정 안정성에 직접적인 영향을 줍니다. 공정 단계와 목적에 따라 적절한 챔버 크기를 선택하는 것이 매우 중요합니다.

 

 

소형 챔버는 빠른 반응과 조건 탐색에 유리하며, 중형 챔버는 균일성과 반복 재현성 확보에 적합하고 대형 챔버는 다량 시료 처리와 양산 전환을 고려한 구조에 적합합니다.

 

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-출력 사양과 공정 안정성의 관계

출력은 높을수록 좋은 요소라기 보다는 원하는 반응 조건을 안정적으로 유지할 수 있는 여유입니다.

충분한 출력 여유가 확보되면 다양한 조건 탐색이 가능하고 장시간 공정에서도 조건 변화가 적으며 결과의 재현성이 자연스럽게 확보됩니다. 좋은 공정 결과는 강한 처리에서 나오기보다, 조건이 흔들리지 않을 때 만들어집니다.

 

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-(주)리바이시스템은 소형부터 대형까지 다양한 진공 플라즈마 제작하였습니다.

연구 목적과 공정 규모에 따라, 소형 시스템은 기초 연구와 조건 검증에 적합하며 중형 시스템은 연구와 파일럿 공정을 동시에 고려한 범용 구성으로 활용됩니다. 대형 시스템은 대면적 시료 처리와 양산 전환을 염두에 둔 구조로 설계됩니다. 모든 장비는 동일한 설계 철학을 기반으로 하여 연구 결과를 양산 단계까지 자연스럽게 연결할 수 있도록 구성됩니다.

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-사전 샘플 테스트 안내

진공 플라즈마 장비 도입에서 사전 샘플 테스트는 필수 과정입니다. 샘플 테스트를 통해 조건 설정 범위, 표면 변화 경향, 공정 적용 가능성을 사전에 확인할 수 있으며, 이를 통해 실제 공정에 적합한 장비인지 명확하게 판단할 수 있습니다.

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- 진공 플라즈마 장비는 결과를 보여주는 장비가 아니라, 공정 조건을 만들고 검증하는 도구입니다. 

리바이시스템은 연구자와 공정 엔지니어가 원하는 조건을 정확하게 구현할 수 있도록 진공 플라즈마 장비를 설계하고 제작합니다. 연구부터 양산까지, 공정의 시작과 확장을 함께 고민하는 플라즈마 장비 전문 기업입니다.